7月26日，魅族在珠海举行发布会，正式发布了PRO 7/PRO 7 Plus，其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭载联发科Helio X30芯片，这是X30首次商用，作为联发科年度旗舰芯片，Helio X30一再推迟上市，Helio X30性能到底怎样呢？
Helio X30性能与发热如何？联发科Helio X30评测
首先来看看联发科Helio X30的硬件参数，跟前代X20一样，联发科X30也是款10核心处理器，在年初的介绍中，联发科公布的数据显示X30有2*2.5GHz的A73核心，4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心，而在实际量产之后，魅族PRO 7搭载的X30芯片A73大核心的最高主频可达2.6GHz，比之前宣称的2.5Ghz要高。
除了十核心CPU之外，联发科X30GPU采用的是IMG的PowerVR 7XTP-MT4，主频800MHz，基带方面，X30最高支持450Mbps的下行速率，150Mbps的上行速率；X30还支持LPDDR4X内存以及UFS2.1闪存。另外Helio X30的一大亮点是采用了台积电最先进的10nm FinFet制程工艺，这是目前最先进的半导体工艺。
安兔兔跑分：表现出色 跟顶级芯片仍有差距
说完参数我们来看看联发科Helio X30的实际性能表现，首先是安兔兔跑分，安兔兔是一款手机性能测试软件，测试的是手机的综合性能表现。在安兔兔测试中，搭载X30的PRO 7跑分为140259分，跟搭载高通骁龙820的小米5（137875分）跑分相近，作为对比，搭载骁龙835的小米6跑分为173619。
从安兔兔跑分来看，X30的性能表现还是相当不错的，14万的跑分并不低，但跟顶级旗舰骁龙835还是有差距的，那么它们的差距到底在哪呢，我们通过安兔兔子项得分来看看。
安兔兔子项得分由RAM性能、CPU性能、UX（用户体验）性能以及3D性能四部分组成，从上图可以看出，在RAM性能、CPU性能以及UX性能方面，联发科X30跟高通骁龙835的差距并不大，唯一差距较大的地方在3D性能，3D性能就是图形性能，测试的是芯片的GPU性能。