11月16日，金立召开了一场“别开生面”的云端新品发布会，带来了旗下的新品手机金立S6。作为S系列的成员，极致的外观依旧是S6的设计定位，并采用时下潮流的全金属机身设计。究竟体验如何，且看小编为大家带来“新鲜热辣”的金立S6快速上手。
配置简述
| 金立S6参数 | |
| 主 屏尺寸 | 5.5英寸1280 X 720分辨率 |
| 机身尺寸 | 152*74.7*6.9mm（147g） |
| CPU型号 | 联发科MT6753八核处理器 |
| RAM容量 | 3GB RAM运行内存 |
| ROM容量 | 32GB（支持TF卡扩展） |
| 摄像头 | 1300像素后置摄像头+500万像素前置摄像头 |
| 网络支持 | 移动/联通双4G网络（双卡双待） |
| 电池容量 | 31500mAh不可拆卸电池 |
| 机身颜色 | 银色、金色 |
| 操作系统 | Amigo 3.1 (基于Android 5.1） |
| 参考价格 | 1699元 |
| 手机特色 | 一体化金属机身、Type-C接口、精致纤薄设计 |
金立S6采用5.5英寸的三星AMOLED屏幕，分辨率为720P，搭载了联发科MT6753八核处理器，辅以3GB RAM+32GBROM的存储组合，支持128GB的MicroSD卡扩展，摄像头为前置500万像素和后置1300万像素，电池容量为3150mAh。
从参数上看，金立S6的配置足以应付大部分场景下的日常使用，3GB的大容量RAM也能够很好地胜任多任务处理，无论是游戏还是、微博，均能做到快速切换，响应时间非常短.
外观设计
宣传海报上“耀·金属时代”的口号显示了S6对于金立“里程碑”式的意义，作为金立S系列的首款全金属机身手机，S6在外观设计上确实称得上“高颜值”。
金立S6的外壳采用一整块铝合金经过CNC工艺加工而成，表面做了阳极氧化和喷砂工艺处理，握持时候整体手感不错。
边框上的两道亮边倒角采用CNC钻石切割而成，光线照耀下反射出来的颜色更凸显了整机的金属质感，同时也大大地提升了S6的“颜值”。
值得一提的是，为了更好的握持手感，金立细心地在S6背面做了一个轻微的弧度设计，使其能够更好地贴合手掌。
金立S6的屏占比很高，达到了77.8%，同时还用了视觉无边框设计，息屏情况下看上去很美观。
音量调节键和电源键采用了同心圆设计，被设置在手机的右侧，位置适中，按键反馈良好.
机身底部是麦克风、扬声器和USB Type-C接口，对称式设计。
机身背面采用了经典的三段式设计，正中间是金立的LOGO。
S6的后置摄像头为1300万像素，并配有一枚单色温LED补光灯。从侧面看摄像头略有突出，不过并不影响观感。此外，中间还有降噪麦克风的开口。
整体而言，金立S6的外观设计方正硬朗，棱角分明，金属质感非常强，大气之下仍不乏细致打磨，颇具大气时尚。
总结
对比S系列的上代产品S7，尽管极致设计的基因依旧保存了下来，但超薄机身已经不是S6的主要卖点。抛弃了双面玻璃加金属中框的设计后，S6上的全金属机身设计开启了该系列的“金属时代”，加上金立一贯强续航的优秀品质，这款手机值得期待。