【PChome手机频道资讯报道】金立在上半年推出了金立M6S Plus与金立S10等新机，金立的下一款手机预计将会是M系列的又一新品，从金立方面所透露出的消息来看，这款手机应该是金立M7，它继续采用巨屏设计，并且会采用全面屏设计。
金立泰国代言人taew拍摄了一组金立手机的广告照片，其中taew手持的手机，格外引起了我们的注意。这款手机的屏占比非常高，目测至少在80%以上，这无疑就是今年主流的全面屏设计，结合其较大的机身尺寸来看，这肯定是金立M7无疑了。
此前金立M7已经出现在GFXBench的测试成绩页面中，该机采用联发科MT6758处理器，这也就是联发科Helio P30处理器，这款处理器采用台积电12nm工艺，采用4个主频为2GHz的A72+4核1.5GHz的A53核心，支持LPDDR4内存以及UFS2.0，图形方面使用Mali-G71 GPU。
金立M7具有6GB RAM大运行内存，64GB内部存储空间，1600万像素摄像头，6英寸巨屏，分辨率为2160x1080，2:1的屏幕比例更是坐实了全面屏的设计。
此前金立董事长刘立荣在接受采访时曾经表示过，金立在今年下半年将推出一款全面屏手机，该机预计在10月份发布，这款手机的屏幕将采用三星AMOLED屏幕。三星AMOLED屏幕目前的供货压力很大，不过刘立荣称这对金立来说不是问题。
编辑点评：我们注意到在GFXBench中，这款手机被标称为金立M7，而非金立M7 Plus，显然全面屏的高屏占比设计，让金立M7在原有的机身尺寸上，得到了一块更大的屏幕。那么金立M7 Plus这款手机是否还存在，这点需要金立方面来回答了。