荣耀Magic2 确定10月31日发布,魔法黑科技荣耀归来

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放大字体  缩小字体 2018-10-10 17:05:41  阅读:316585+

  2018年10月9日上午, 荣耀手机官方微博正式公布荣耀Magic2发布会信息:荣耀Magic2将于10月31日在北京发布。磨剑2年,荣耀Mag...

  2018年10月9日上午, 荣耀手机官方微博正式公布荣耀Magic2发布会信息:荣耀Magic2将于10月31日在北京发布。磨剑2年,荣耀Magic2将携更多革命性魔法黑科技荣耀归来。

  自从荣耀Magic 2在IFA 2018前夕意外曝光以来, 相继曝光了诸多“黑科技”,比如Magic Slide魔法全面屏、麒麟980芯片、新一代40W超级快充、石墨烯技术等等,这不仅是历时两年打磨的精品,还是重新定义科技理想主义的产品。

  魔法世界:由指尖滑出

  随着荣耀Magic 2的到来带来了全新的真正全面屏解决方案:Magic Slide魔法全面屏。根据荣耀透露,Magic Slide魔法全面屏采用了手动式升降,通过滑屏将摄像头巧妙地隐藏起来;并且这种滑屏结构更加可靠,在手机历史上已经被数亿人验证过,是最符合人体工学的设计。

  除此之外,Magic Slide魔法全面屏还给用户体验赋予了更多的价值,每一次下滑,用户不仅能领略近乎100%的全面屏,更将开启一个全新的魔法世界,而在今天的海报中,极似智慧生命体Yoyo的视觉体现以及“魔法降临”的文案,再次传达了荣耀Magic2奇妙的“魔法实力”。

  智商手机:智慧生命体Yoyo

  赵明也曾在采访中表示,荣耀Magic2开启后的魔法世界同时也与智慧生命体Yoyo相关,Yoyo不仅有着“高达4000分的智商”,还是一个不断成长的生命体。根据爆料,荣耀Magic2不再只是一台手机,还将是一台智商超高并且“会学习”的智慧生命体,让人类体验到更多的人机之间的更有情感的交流。

  确定量产:麒麟980备货充足

  荣耀Magic2确定搭载斩获6项世界第一的最新一代麒麟980芯片。作为荣耀今年最新旗舰芯片,采用业界领先的7nm制程工艺、69亿晶体管、“2+2+4”异构八核CPU、Mali-G76 MP10的GPU,更有双ISP、双NPU、可外挂5G基带等多项突破,为荣耀Magic2的性能、拍照、AI运算、游戏体验、通讯等多个方面提供硬件基础。

  10月8日,成箱用于荣耀Magic2的麒麟980芯片图片被曝光,说明了荣耀Magic2早已经进入量产阶段。

  高清通讯:双卡双通双VoLTE助力

  荣耀Magic2依托华为强大的通讯研发技术,或将配备双卡双通双VoLTE功能。在双卡双通双 VoLTE的助力下,荣耀Magic2不仅能够同时用两张卡接打电话,在一张卡接听电话时不影响另一张卡的电话接打,而且还能保证电话接听过程中手机网络不掉线,实现真正的高清通讯。

  性能保障:40W超级快充

  荣耀Magic2升级了快充技术,采用更安全的10V/4A的40W快充,一方面减少大电流的危险性,另一方面提高充电效率和电池寿命。此外荣耀高层曝光的石墨烯技术也给业界带来了无限遐想。

  智能手机新标配:屏下指纹技术

  日前,荣耀产品副总裁熊军民在微博上和网友互动中表示,荣耀Magic 2将屏下指纹技术。目前想要能够在屏幕中加入屏下指纹技术,需要打破多项工艺难题,而此次荣耀Magic2在滑屏结构中实现了屏下指纹,绝对是工艺上的再度突破。

  除了此前公布的七大亮点外,荣耀Magic2还将解锁更多革命性魔法黑科技, 为我们带来全新的“魔法世界”。10月31日北京,让我们拭目以待吧!