传三星代工致高通5G芯片报废高通回应假新闻

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放大字体  缩小字体 2019-08-22 19:24:32  阅读:3070+ 作者:责任编辑NO。卢泓钢0469

据我国半导体论坛音讯,三星代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250,因良率出问题,导致悉数产品作废,三星本身的处理器也发作相同...

据我国半导体论坛音讯,三星代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250,因良率出问题,导致悉数产品作废,三星本身的处理器也发作相同问题。

知情人士称,高通SDM7250芯片估量在下一年一季度推出,若那时良率仍是偏低,未来大批量量产交给会有困难,将只能到达少量出货的水准。

高通本期望将这款新一代芯片作为与华为抢夺5G的兵器,三星却使这一方案蒙上良率低的暗影,连带着使商场对三星本身处理器也发生置疑。

不只三星焦头烂额,国内手机厂商小米、OPPO与VIVO听到这一音讯,估量也不会太高兴。作为长时间与高通协作的客户,小米OV或现已将高通SDM7250这款芯片作为往后5G手机芯片的一个备选项。相比之下,选用自研芯片的华为不受影响。

不过,据《每日经济新闻》最新报导,高通方面相关人士称,5G芯片作废是假新闻,正式的回应正在协同交流中。

高通是全球可以打造5G芯片的少量厂商之一,其他的还有华为、三星、联发科、紫光展锐四家,英特尔已宣告退出这一商场。

已发布5G基带芯片的厂家,图片来历:U学在线

现在现已问世的 5G 手机中,大部分使用了两款 5G 基带。其一是高通的 X50 基带,其二是海思麒麟的巴龙 5000,并且都选用外挂基带式处理方案。

小米MIX3 5G、OPPO Reno 5G、VIVO NEX 5G 版等手机选用 “高通骁龙855配X50”,华为Mate 20 X 5G则选用“麒麟980配巴龙5000”。

5G之争中心阵地是芯片,华为、高通、三星、联发科都在活跃研制抢占高地。本年5月,联发科推出全球首个内置5G基带芯片的SoC,也便是无需外挂5G基带。有音讯称,小米、OPPO和vivo或将推出支撑联发科5G芯片的手机。

华为也看到这一商机,日经新闻称,华为或许也在本年推出不需外挂基带的5G单芯片处理方案。此外,苹果以10亿美元收买了英特尔大部分智能手机调制解调器事务,包括自研芯片的意向。

但5G芯片的研制难度、技能要求比4G年代更大,英特尔退出商场时称“没有清晰的盈余途径”。

不能否定,5G手机仍是面向高端商场,5G芯片还未进入中端手机。高通瞄准了5G中端机型的商场,这次良率出问题的SDM7250芯片正是一款中端芯片,外媒称选用这颗芯片的机型价格可降到3000元左右,比照一下,华为Mate 20 X 5G价格达6199元。

平价5G芯片或将受国内手机厂商欢迎,但高通得先处理良率低、量产难的问题,才干走得更稳。