据我国半导体论坛音讯，三星代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出问题，导致悉数产品作废，三星本身的处理器也发作相同问题。
知情人士称，高通SDM7250芯片估量在下一年一季度推出，若那时良率仍是偏低，未来大批量量产交给会有困难，将只能到达少量出货的水准。
高通本期望将这款新一代芯片作为与华为抢夺5G的兵器，三星却使这一方案蒙上良率低的暗影，连带着使商场对三星本身处理器也发生置疑。
不只三星焦头烂额，国内手机厂商小米、OPPO与VIVO听到这一音讯，估量也不会太高兴。作为长时间与高通协作的客户，小米OV或现已将高通SDM7250这款芯片作为往后5G手机芯片的一个备选项。相比之下，选用自研芯片的华为不受影响。
不过，据《每日经济新闻》最新报导，高通方面相关人士称，5G芯片作废是假新闻，正式的回应正在协同交流中。
高通是全球可以打造5G芯片的少量厂商之一，其他的还有华为、三星、联发科、紫光展锐四家，英特尔已宣告退出这一商场。
已发布5G基带芯片的厂家，图片来历：U学在线
现在现已问世的 5G 手机中，大部分使用了两款 5G 基带。其一是高通的 X50 基带，其二是海思麒麟的巴龙 5000，并且都选用外挂基带式处理方案。
小米MIX3 5G、OPPO Reno 5G、VIVO NEX 5G 版等手机选用 “高通骁龙855配X50”，华为Mate 20 X 5G则选用“麒麟980配巴龙5000”。
5G之争中心阵地是芯片，华为、高通、三星、联发科都在活跃研制抢占高地。本年5月，联发科推出全球首个内置5G基带芯片的SoC，也便是无需外挂5G基带。有音讯称，小米、OPPO和vivo或将推出支撑联发科5G芯片的手机。
华为也看到这一商机，日经新闻称，华为或许也在本年推出不需外挂基带的5G单芯片处理方案。此外，苹果以10亿美元收买了英特尔大部分智能手机调制解调器事务，包括自研芯片的意向。
但5G芯片的研制难度、技能要求比4G年代更大，英特尔退出商场时称“没有清晰的盈余途径”。
不能否定，5G手机仍是面向高端商场，5G芯片还未进入中端手机。高通瞄准了5G中端机型的商场，这次良率出问题的SDM7250芯片正是一款中端芯片，外媒称选用这颗芯片的机型价格可降到3000元左右，比照一下，华为Mate 20 X 5G价格达6199元。
平价5G芯片或将受国内手机厂商欢迎，但高通得先处理良率低、量产难的问题，才干走得更稳。