三星捅下大篓子，高通5G芯片全作废，华为5G一骑绝尘
据新浪科技泄漏，8月21号晚间台湾媒体TechNews报导，日前有商场音讯称三星7nm工艺代工的高通中端5G芯片SDM7250呈现了良率问题。因为该问题较为严峻，因而商场音讯称这批高通中端5G芯片悉数作废，与此一起三星自家处理器也呈现严峻的质量问题。
要知道，日前三星刚刚在中国商场发布三星Note 10系列，而这一负面音讯却紧随其后登上新浪微博热搜排行榜，瞬间引起一片哗然，不得不说三星这次命运着实欠好。更值得注意的是，据多方音讯泄漏，高通此次交给三星代工出产的这批SDM7250芯片原计划于2020年第一季度上市。
出其不意的是在间隔上市还有不到半年时被三星捅下了大篓子，不过在笔者看来，惹祸的三星身为国际巨子，应该具有处理这一问题的实力。可是，三星在7nm芯片的产能问题上比台积电略逊一筹，因而这一问题处理后，这批高通5G芯片即使能够按期供货，但其出货量也会偏少，这无疑会对高通以及跟高通有相关协作的手机厂商形成晦气影响。
当然，以上预设均建立在这一音讯为真的基础上，假使这一商场传言捕风捉影，那自然是大快人心。可台媒报导的这一音讯为真的话，那么这无疑会为高通、三星的竞争对手拱手送上不少商场优势，究竟5G年代降临之际谁也不会等谁。
而在三星和高通的竞争对手中，华为当属其要点重视的目标，而三星发作良率事端的音讯为真的话，华为5G必然一骑绝尘。此前据各方爆料可知，华为最新一代手机处理器麒麟990将会被放置到华为Mate30系列旗舰中上市开售，而这一处理器集成了5G调制解调器，是一个真实的5G处理器。
并且，华为巴龙5000基带芯片不只选用7nm工艺制程，还能够一起支撑NSA组网和SA组网，比较现阶段相同能够量产上市的骁龙X50基带芯片具有更为宽广和久远的使用远景。当然，骁龙X55也能到达巴龙5000的水平，但据了解，骁龙X55芯片量产上市的时刻相对较晚。
一起，不只仅是华为获益，高通和三星的相关芯片呈现了良率问题，关于终年游走在中低端商场的联发科来讲也是一个时机。当然，仍是那句话，以上剖析均建立在音讯为真的情况下，至于这一音讯是否精确，且待官方媒体的后续报导。
文/谛什么林