新浪科技讯 8月23日下午音讯，据台湾地区《经济日报》报导，台积电研制负责人、技能研究副总经理黄汉森表明，毋庸置疑的，摩尔规律仍然有用且情况良好，它没有死掉、没有减缓、也没有带病，并泄漏晶体管将能做到0.1纳米。
1965年提出的摩尔规律（Moores Law）引领半导体开展超越半世纪，这个规律主要是指芯片上可包容的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，功能也将提高一倍。
但摩尔规律有没有走到极限？走到极限未来会是什么样的开展？这是近几年来全球科技界业评论相当多的问题。
近几年，互补金属氧化物半导体（CMOS）先进制程中，最新几代纳米节点的功耗改进程度，已呈现显着的放缓。科技界观察到，从45纳米到14纳米的节能数据能够看出，尽管每一代制程，芯片的面积变得越来越小，但能够到达的能耗减缩起伏却越来越小，尤其在14纳米初期最为显着。近二、三年进入更先进的10纳米制程，也有相似情况。这不由让人忧心，摩尔规律是否行将走到止境？
对此，在本周开幕的第31届HotChips大会专题讲演中，台积电研制负责人、技能研究副总经理黄汉森表明，摩尔规律仍然有用且情况良好。
关于未来的技能道路，黄汉森以为像碳纳米管（1.2nm标准）、二维层状资料等能够将晶体管变得更快、更迷你；一起，相变存储器（PRAM）、旋转力矩搬运随机存取存储器（STT-RAM）等会直接和处理器封装在一起，缩小体积，加速数据传递速度；此外还有3D堆叠封装技能。
黄汉森着重，社会对先进技能的需求是无止境的，他还着重，除了硬件，软件算法也需求迎头赶上。