9月17日音讯，深交所上市公司、半导体显现技能公司深天马A(SZ:000050，天马微电子)今日发布布告称，累计新增告贷超越2018年底净资产20%。
深天马A布告截图
布告称，依据《公司债券发行与买卖管理办法》、《深圳证券买卖所公司债券上市规矩》等有关规则，天马微电子股份有限公司（以下简称公司）将 2019 年累计新增告贷状况发表如下：
首要财务数据概略
天马微电子股份有限公司首要财务数据如下：
2018 年底兼并口径（以下同）净资产：260.05 亿元。
2018 年底告贷余额：207.88 亿元。
2019 年 8 月末告贷余额：261.50 亿元。
累计新增告贷金额：53.62 亿元。
累计新增告贷占 2018 年底净资产份额：20.62%。
新增告贷的分类发表
银行告贷新增净额：23.65 亿元，占 2018 年底净资产的 9.09%。
企业债券、公司债券、金融债券、非金融企业债款融资东西新增净额：19.97 亿元，占 2018 年底净资产的 7.68%。
托付告贷、融资租借告贷、小额告贷新增净额：10.00 亿元，占 2018 年底净资产的 3.85%。
其他告贷新增净额：0 元。
深天马A表明，公司 2019 年度累计新增告贷契合相关法律法规的规则，归于公司正常运营活动范围，不会对公司生产运营状况和偿债才能发生晦气影响。上述财务数据除 2018 年年底的净资产及告贷余额为经审计的兼并口径数据外，其他数据均为未经审计的兼并口径数据。
今日收盘，深天马A(SZ:000050)跌落3.59%至14.75元，总市值约302.10亿元。