苹果将给下一年的新款iPhone手机装备Apple芯片组，芯片选用的是5纳米工艺，芯片或命名为称为A14 Bionic，该芯片将装备高通的X55 5G调制解调器，届时，该款芯片不只功能更强、功耗变低，还将支撑5G连接功能。
关于苹果方案在2020年发布他们自家第一批5G手机的风闻一向没有中止过，闻名的苹果分析师Ming-Chi Kuo早在7月份就做出过猜测，以为苹果估计在2020年推出5G iPhone手机，这个猜测是根据苹果和高通在本年4月份就专利运用费的胶葛做了宽和，外界普遍以为，苹果是为运用高通5G调制解调器做的退让。还有，便是苹果在7月份还收买了英特尔的智能手机调制解调器的绝大部分事务，不扫除后期苹果会运用自己内部开发的5G调制解调器，不论怎么，苹果在5G方面的发力是必定的。
当然，要点仍是苹果公司的新处理器，苹果公司方案在下一年改用5纳米工艺制作的芯片，将不再运用7纳米工艺，要知道，自2018年A12 Bionic芯片面世以来，苹果A系列处理器运用的都是7nm工艺。
台积电在近期也对外宣告该公司5纳米工艺方案出产现已步入正轨，这意味着他们将有望在2020年上半年完成量产，作为台积电重要的客户，苹果公司届时必定能够拿到更多货源，不难猜测，苹果或率先在A14处理器上运用5nm工艺。
除了具有5G和新的芯片制作工艺，下一年的iPhone手机还将迎来它的全新规划，终究或有多大改变，暂时没有过多音讯，不过，有传言会推出可折叠版别的手机，而且装备屏内指纹传感器。