据外媒报导，专业芯片拆解研究组织TechInsights对Mate 30 Pro 5G进行了拆解，发现其间华为自研芯片的占比已达到五成左右，其他芯片大都来自欧洲、日本、我国大陆以及我国台湾，仅有少量芯片来自美国，显示出华为的备胎方案已收成硕果。
华为强壮的芯片研制实力
华为研制芯片其实已有超越20多年前史，早在1990年代的时分它就开端为自家的通讯设备研制芯片，正是因为它早早就开端布局芯片研制，积累了深沉的技能见识，才有了后来芯片事务的光辉成果。
2004年在芯片技能研制方面已打下必定根底的华为将芯片事务拆分建立独立的芯片研制部门--华为海思由此诞生，2005年华为研制出WCDMA基带，此刻没有其他手机企业乐意选用它的基带芯片，为了扶持基带芯片的开展推出了上网卡这种产品，很快上网卡事务就做到了全球榜首。
2009年华为研制出榜首款手机芯片K9，不过因为这款芯片的成熟度存在缺乏以及它挑选了其时开端走衰的Windows体系，因而K9并没获得手机企业的选用。2011年华为将手机事务确立为它的一大事务部门，扶持手机芯片事务的开展成为手机事务部门的一大职责，尔后尽管华为研制的K3V2、K3V3等都存在一些缺乏，不过华为手机坚持选用，为手机芯片的开展供给了支撑，直到2012年它才研制出技能最完善的手机芯片麒麟920，从此手机芯片事务逐步走上高速开展的路途，本年它推出的麒麟990 5G芯片更成为全球技能最抢先的5G手机芯片，抢先竞争对手两个月。
跟着华为海思在手机芯片方面的技能获得打破，它开端进入更广泛的职业，到现在它已在电源办理芯片、电视芯片、监控芯片、SSD操控芯片等职业均有布局，并且在这些职业傍边部分已做到了职业抢先地位。华为海思也因而敏捷生长强大，它已成为全球第十四大芯片规划企业。
华为创始人兼总裁任正非表明，华为之所以要做芯片，除了增强本身的中心竞争力之外，还有一个重要原因是防止有一天他人不供给芯片给华为使用了，华为还能依托自家的芯片确保生计，华为海思是它的备胎方案的一部分，没想到本年美国将它列入实体清单，美国多家芯片企业中止向华为供给芯片，一语成谶。
备胎方案收成硕果
在美国将华为列入实体清单之后，华为海思总裁何庭波向海思整体职工发内部信称“一切咱们从前打造的“备胎”（芯片），一夜之间悉数“转正”“，着重这是危也是机，为华为海思供给了巨大的开展机会。
从那时分起，华为海思整体职工进入作战状况，全力研制各种芯片，以尽力完成自给自足。从拆解组织TechInsights对Mate 30 Pro 5G拆解剖析后可见，华为自研芯片占比已达到五成，从电源办理芯片到手机芯片等都完成了自研，除了少部分芯片来自美国，比方德州仪器的晶元、高通的射频前端模块、美国凌云的音频放大器，其他部分都在美国以外找到了替代品。
在华为脱节对美国依靠的过程中，它还为推进我国芯片工业的开展作出了重大奉献，华为是全球榜首大通讯设备企业、第二大手机企业，对芯片的需求量巨大，它通过与国内芯片职业的协作很多研制了多种多样的芯片，推进我国芯片工业高质量开展成为全球的一大力气。
此前华为还表明，其已生产出不含美国元件的5G基站设备，可见通过近半年时刻的尽力，华为已根本打破了美国约束给它形成的困境，生计开展已不成问题，华为海思也由此证明了它作为备胎为华为作出了巨大的奉献。
我国的制造业产量已居于全球榜首，我国收购的芯片占全球的份额近一半，华为成功脱节美国约束的成果证明了我国企业只需自强不息，总有方法走出自己的路途，看到更光亮的未来，这是值得我国芯片工业考虑的问题，正是基于此我国已推出第二期集成电路工业基金，基金规划超越2000亿元，规划较榜首期更大，我国芯片工业将迎来新的开展机会。