华为麒麟下一代旗舰芯片代号巴尔的摩直奔5nm!

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放大字体  缩小字体 2019-12-12 21:14:29  阅读:8577+ 作者:责任编辑NO。谢兰花0258

飞象网讯(高靖宇/文)12月12日音讯,依据业内人士最新爆料称,海思麒麟下一旗舰芯片代号为“巴尔的摩”,将会选用5nm工艺制程,...

飞象网讯(高靖宇/文)12月12日音讯,依据业内人士最新爆料称,海思麒麟下一旗舰芯片代号为“巴尔的摩”,将会选用5nm工艺制程,估计下一年秋季的华为Mate 40系列首发上台。

来自业内人士@手机晶片达人发表,“5nm的巴尔的摩,预备验证!”。此前现已有工业音讯称,台积电将从2020年3月开端,大规模量产5nm工艺,到时芯片公司就能够开端用新工艺流片了。因为台积电的5nm制程工艺现在只要苹果和海思两个客户,所以能够承认麒麟下代旗舰处理器现已预备进入流片验证阶段。

而在功能方面,风闻称麒麟1020或直接越过A77晋级为A78构架,CPU和GPU的功能提高哟或将超越40%。

不出意外的话,华为下一代的麒麟芯片会在每年秋季推出,而华为Mate40系列将会成为第一批搭载5nm制程工艺处理器的机型。

编 辑:值勤记者