虽然依照常规苹果方面并不会提早泄漏新品的相关信息，但与此前相同，现在关于本年新款iPhone的爆料信息现已日益增多。而依据现在的传言显现，苹果方面为了重振销量或将会在本年推出包含iPhone SE2在内的5款iPhone新品，而且为了追逐Android阵型在5G机型上的进展，大概率将会为新机参加这一特性。
但值得一提的是，在现在的相关爆猜中，苹果在5G方面仍旧没有计划彻底依靠高通的支撑。日前据财联社征引产业链的音讯显现，苹果行将推出的5G iPhone将会选用自研天线封装（AiP）模块，而不是直接从供货商处收买。
虽然AiP在5G相关配件中或许并不广为人知，但这其实是个可以直接影响手机5G功用的关键技能。所谓AiP（Antenna in Package）指的是根据封装资料与工艺，将天线与RF Front End模块芯片集成在封装内，以完成体系级无线功用的技能，其有着减缩PCB板面积、缩小天线尺度，以及提高手机屏幕的运用面积等优势，也代表着5G毫米波频段终端天线的技能晋级方向。
至于说苹果哪来的底气做自研AiP技能，其实或许仍是要归功于此前收买Intel基带事务这笔买卖。事实上，Intel方面很早就现已在进行AiP方面的探究，并早在2017年MWC上就推出了运用4个AiP根据5G毫米波通讯规范的车联网芯片，因而苹果从收买案中取得Intel在AiP上的相关技能，也就变得天经地义了。
那么为什么这项看起来很美的技能，到现在为止还并不为人熟知呢？其实这背面不只涉及到技能难度，更为重要是与现在中美两国在5G施行道路上的差异有着必定的联系。从技能视点动身，AiP这种让传送收发器(Transceiver)、电源办理芯片(PMIC)、射频前端等元器件与天线整合在单一封装中的技能，最大的难点则是完成终端天线以约2.5mm的点阵方式存在于手机中。而且就与此前5G基带芯片是选用外挂仍是整合的不同相同，AiP的整合相同会存在散热以及应用力学等方面的问题，只要协调好各方面，才干使得其顺畅经过下跌(Drop test)和翻滚(Tumble test)等测验。
假如一项新技能的确有利可图的话，从手机厂商到上游供货商明显也都会牟足劲进行技能攻关，此前最为典型的比如，便是可以提高用户运用体会的屏幕指纹识别功用，这项技能在vivo首先运用之后，只在短短一年的时间里就完成了屡次迭代，现在更是上至旗舰下至千元机上都可以见到。
反观AiP技能到现在为止，业界仅有高通推出了QTM052和QTM525两款产品。而商场之所以关于其不伤风，则是由于其背面所对应的是5G的毫米波（mmWave）道路，与现在我国挑选由4G演化而来的5G Sub-6（厘米波）有着必定的差异。
由于频率越高单位时间内可以传输的数据量也就越大的特质，比较于Sub-6，频段在30-300GHz的毫米波传输速度更快。但另一方面，频率越高波长越短，相同的基站运用毫米波掩盖规模就要小于Sub-6，因而会导致运用Sub-6道路建造5G基站的本钱更低，而这关于5G初期的遍及有着更为严重的含义。
也正是由于国内选用了频段在3GHz-4GHz的Sub-6，也导致现在商场上的干流5G机型根本都运用的是由天线、射频前端、收发器和数据机组成的4G年代经典天线模块规划，天然也就没有了开发AiP的激烈需求。但由于美国所挑选的毫米波（mmWave）道路，苹果方面天然也就需求考虑到这一商场的需求。
当然，必需要供认的是，AiP技能在某种程度上仍旧是不行忽视的方面，由于整合封装带来的优势可以让手机内部空间愈加灵敏。因而为了取得更好的信号体现，选用AiP技能的机型也能具有更大的天线净空区，即使是为了取得更好的续航体现，明显更小的天线模块就可以为电池腾出更多的空间。
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