国家大基金出手物联网芯片或将成下个商场引爆点

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放大字体  缩小字体 2020-04-02 23:38:37  阅读:2899+ 作者:责任编辑NO。石雅莉0321

业界重视已久的国家集成电路工业出资基金股份有限公司(简称“国家大基金”)又有了新动作。据报道,泰凌微电子(上海)有限公司...

业界重视已久的国家集成电路工业出资基金股份有限公司(简称“国家大基金”)又有了新动作。

据报道,泰凌微电子(上海)有限公司(简称“泰凌微”)近来完成了新一轮融资,由国家大基金领投,一起出资方为昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新式工业出资有限公司。其间国家大基金认缴出资额2127万元,持股占比11.94%;昆山开发区国投控股有限公司认缴出资额478万元,持股占比2.68%;上海浦东新型工业出资有限公司认缴出资额621万元,持股占比3.49%。

据OFweek电子工程网了解,泰凌微建立于2010年,是一家致力于研制高性能低功耗无线物联网体系级芯片的半导体规划公司,具有高水平的芯片规划能力,在多模物联网芯片的研制上经历比较丰富。首要芯片产品包含传统蓝牙、蓝牙低功耗、Zigbee、6LoWPAN/Thread、苹果HomeKit和2.4GHz私有协议等低功耗无线芯片,触及多种物联网和电子消费类产品。

此前,国家大基金的出资方向一直是人们重视的焦点,受中美交易胶葛影响,国人愈加认识到半导体工业自主可控的重要性。

就在几天前,多家新闻媒体报道,物联网芯片范畴的佼佼者紫光展锐行将遭到新一轮本钱喜爱,出资方分别是国家集成电路工业出资基金(国家大基金)二期和上海国资,出资金额各22.5亿元。这也让人们认识到,国家大基金要点重视的物联网工业,或将会是下一个商场引爆点。

AIoT年代,物联网芯片迎风口

有人以为,物联网是继计算机、互联网之后,世界工业技能革命迎来的新一轮高潮。的确如此,跟着AIoT年代的降临,万物互联给咱们正常的日子、作业都带来了更多的便当,而各类物联网使用也带动了芯片工业的蓬勃展开。

而这里边最首要的物联网芯片,其本质仍是芯片,不过差异于传统芯片来说,物联网芯片在面临多场景需求的情况下会愈加专业。说到底,物联网芯片并不是一种单品,而是多种不同功用芯片的集合体,既包含集成在芯片模组中的基带芯片、射频芯片、定位芯片等,也包含高性能计算所需求的体系芯片等,在智能家居、才智交通、才智城市、车联网、智能通讯等范畴,物联网芯片的需求都很大。

(OFweek维科网制图)

伴跟着物联网职业的高速展开,国内外厂商纷繁发力物联网芯片。整体来看,英特尔、高通、三星为首的国外芯片厂商成为了当今世界上物联网芯片的主力;国内以联发科、海思、展讯为首的一众厂商也在尽力追逐与国外的距离。国内物联网芯片厂商尽管不少,但受制于体量、技能、本钱等约束,在全球商场占有率上还难以与国外相抗衡。

有剖析组织表明,物联网芯片组件商场规模已持近25%的高速增加,受NB-IoT等新式物联技能的推进,物联网芯片需求继续增加,估计国内涵2025年能够发生超越65亿元的商场增量,巨大的商场空间给物联网芯片企业带来更多展开机会,有望迎来职业新一波迸发增加的盈利。

国家大基金助力,要点打破薄弱环节

清华大学微电子所所长魏少军曾说到,本钱和技能是芯片工业的两个车轮,要让两个车轮转得稳、转的同步,集成电路战车才干走得直。物联网芯片工业的展开相同离不开这“双轮驱动”。

这也是向来我国芯片工业最缺少的两样东西:资金跟技能。其间最重要的,还要得属资金。值此布景下,国家大基金的呈现,一会儿就触碰到了我国芯片工业当下的最大的薄弱环节。比较以往,国家大基金不只布景雄厚(政府相关资金为主,相关央企国企为辅),并且出手较为非凡。

(图片源自OFweek维科网)

就国家大基金一期出资效果来看,自2014年9月建立至今大基金已出资的公司中,包含了IC封测四大天王:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技;晶圆代工两强:中芯世界、华虹宏力;IC规划的大部分龙头企业:兆易立异、汇顶科技、中兴微、景嘉微等;以及IC设备北方华创、长创科技。

能够说,国家大基金的出资道路十分专业,覆盖了芯片上中下游全工业链。取得国家大基金加持的企业,现在均已生长为各自范畴的“佼佼者”。

在上一年半导体集成电路零部件峰会上,相关负责人曾表明国家大基金二期将从三个方面要点支撑国产设备与资料展开:

1、二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测验设备和清洗设备等范畴已布局的企业坚持高强度的继续支撑;

2、加速展开光刻机、化学机械研磨设备等中心设备以及要害零部件的出资布局,添补国产工艺设备空白;

3、催促制作企业进步国产配备验证及收购份额,为更多国产设备、资料供给工艺验证条件。

现在,国家大基金二期已准备就绪,比较于一期而言,国家大基金二期在数量和征集金额方面再一次得到提高,资金来源包含:国家机关部分、国家级资金、地方政府布景资金、央企资金、民企资金及其他出资资金。从出资方向上看,环绕物联网、5G、人工智能等方向的IC规划以及第三代半导体资料,或将会是二期大基金出资的要点对象。

编 辑:章芳