4月7日音讯，据国外新闻媒体报导，在5nm工艺行将大规模量产的情况下，3nm工艺就成了台积电和三星这两大芯片代工商重视的焦点，三星电子旗下的三星晶圆代工，此前设定的方针是在2021年大规模量产3nm工艺。
但外媒最新的报导显现，三星3nm工艺已不太或许在2021年大规模量产，现在来看2022年将是更实际的时刻点。
外媒是征引职业的音讯，报导三星的3nm工艺或许推延至2022年大规模量产的，推延至2022年则首要是受当时疫情的影响。当时的疫情对物流和交通运输服务造成了影响，导致3nm工艺所需的极紫外光刻机和其他要害出产设备的交给延期，从而导致了量产的时刻推延。
现在还不清楚三星竞争对手的3nm工艺是否会受必定的影响，假如竞争对手正常推动，对三星或许就会十分晦气。
有必要留意一下的是，作为现在全球仅有的一家能出产极紫外光刻机的厂商，阿斯麦此前现已下调了本年一季度的成绩预期，由2019年第四季度及全年的成绩陈述中估计的31亿欧元到33亿欧元之间，下调到了23亿欧元至24亿欧元。
阿斯麦调整一季度的成绩预期，首要也是受疫情的影响，但他们也给出了3个方面的详细原因，其中就包含光刻机交给的推迟，部分厂商对他们的交给才能存在忧虑，为了加速交给进展，部分厂商乃至要求他们在完结正常的工厂检验之前就交给。
从外媒此前的报导来看，三星的3nm工艺，将选用盘绕栅极晶体管（GAAFET）技能，这是同7nm和5nm工艺所运用的鳍式场效晶体管（FinFET）彻底不同的技能，面积能够缩小35%，此前的报导是显现三星3nm芯片的功能较5nm能够提高33%，根据GAAFET技能的三星3nm原型工艺，此前现已投产。