（原标题：韩媒：华为海思芯片规划技能转让？无论谁接手都或许遭到美国冲击）
集微网音讯（文/小山）当地时间5月15日，美国商务部宣告正在修正一项出口规矩，目的加强对华为出口半导体的控制办法，冲击华为的芯片供给链。BusinessKorea报导指出，三星电子和SK 海力士对这一行为保持着警觉。
依据美国正在修正的出口规矩，只需外国公司使用了美国芯片制作技能或设备，就必须取得美国政府的答应，才干向华为及其隶属公司供给芯片。在这一方面，向华为供给DRAM和NAND闪存的三星电子和SK 海力士将遭到必定影响。
不过韩媒指出，美国的互不相让不太或许会要挟到韩国半导体公司与华为的事务，由于三星、SK海力士可以终究靠取得美国政府的答应证，持续向华为供给芯片。
一些职业专家表明，整个存储半导体工业的压力将是有限的。可是相比之下，台积电和中国大陆的无晶圆厂和代工企业估计将遭到冲击。
报导指出，美国此举估计将让华为难以经过台积电大规划出产高端的麒麟处理器，即使华为转单中芯世界，但中芯世界最先进工艺仅是14nm制程，不能满意华为需求。而相同具有5纳米技能的三星电子则受困于美国控制办法，无法为华为出产芯片。
别的，一些剖析人士表明，海思正在寻觅自救出路，包含将芯片规划技能转让。可是无论是谁接手，都或许成为美国的下一个冲击目标，这也代表着，美国围歼方案好像还没有完毕。
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