5月21日，荣耀CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会。赵明在演讲中透露，新款手机荣耀50系列将在6月份全球首发，搭载高通骁龙778G。
原标题：荣耀赵明现身高通峰会下一代荣耀50采用高通芯片
荣耀赵明现身高通峰会下一代荣耀50采用高通芯片
2021-05-21 17:10:34 阅读：97836+
来源：澎湃新闻 5月21日，荣耀CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会。赵明在演讲中透露，新款手机荣耀50系列将在6月份全球首发，搭载高通骁龙7...
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