r 工艺能力: rrr 1、常用基材:FR-4 rrr 2、基材铜箔厚度:1-3oz rrr 3、板厚:0.3-6.0mm rrr 4、PCB层数:1-16层 rrr 5、镀层厚度:20um-72um rrr 6、最大加工尺寸:700*500mm rrr 7、最小线宽线距:0.08mm rrr 8、最小孔径:0.2mm rrr 9、最小焊盘直径:0.5mm rrr 10、金属化孔孔径公差:±0.05mm rrr 11、孔位差:±0.05mm rrr 12、塞孔直径:0.25mm--0.60mm rrr 13、绝缘电阻:>1014Ω(常态) rrr 14、表面处理:喷锡、沉金、镀金、OSP、金手指、混合表面处理等 rrr 15、外形尺寸精度:锣板±0.13mm,精密模±0.07mm rrr 16、孔电阻:≤300uΩ rrr 17、抗电强度:≥1.6Kv/mm rrr 18、抗剥强度:1.5v/mm rrr 19、阻焊剂硬度 :>5H rrr 20、热冲击:288℃ 10sec rrr 21、燃烧等级:94v-0 rrr 22、可焊性: 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2 rrr rrr r